TSMCが「準EMIB」と社内で呼ぶ高度なAI半導体パッケージング技術を開発中、IntelのEmbedded Multi-die Interconnect Bridge技術に類似か

TSMCはIntelのEMIB技術に類似した「準EMIB」と呼ばれる高度なAI半導体パッケージング技術を開発中です。AIチップの性能向上に不可欠な技術革新です。

• TSMCが、Intelの「Embedded Multi-die Interconnect Bridge（EMIB）」技術に類似した、社内で「準EMIB」と呼ばれる高度なAI半導体パッケージング技術を開発中です。
• この技術は、複数のチップを同一パッケージ内に高密度に実装することを可能にします。
• AI処理能力の向上には、チップの性能だけでなく、チップ間の高速なデータ連携が不可欠となっています。
• TSMCのこの取り組みは、高性能AIチップ市場におけるIntelとの競争を激化させる可能性があります。