Powertech、2027年のAMD FOPLP量産に期待

Powertechは、AMDとのAI先進パッケージング向けFOPLPプロジェクトが順調に進んでおり、2027年半ばに量産開始を見込んでいる。BroadcomともFOPLP RDL開発で提携している。

• Powertechは、AMDとのAI向け先端パッケージングFOPLPプロジェクトが順調に進んでいると発表しました。
• 同プロジェクトは、2027年半ばの量産開始を目指しています。
• AMDのAI向け先端パッケージング技術の進展は、半導体製造装置メーカーにとっても新たなビジネスチャンスとなります。