TSMC、CoWoS完売の2027年を見据えCoPoSパネルパッケージングを試験導入

TSMCは、2027年まで完売しているCoWoSパッケージングの代替として、次世代技術であるCoPoSの試験運用を開始しました。CoPoSは、AIチップの需要増に対応するため、従来のウェハーではなく、より大きな長方形パネルを使用し、効率的なチップ配置を可能にします。これにより、IntelのEMIBプラットフォームに対抗することを目指しています。CoPoSの量産は2028年後半または2029年を目標としていますが、CoWoSのバックログにより、業界はIntelのEMIBやFoverosなどの代替技術も検討しています。