AIチップパッケージング向け、中国のガラス基板サプライチェーンが形成される

Intel社とLens Technology社は、ガラス基板を用いた最先端パッケージング技術「Through-Glass Via (TGV)」で協力することで合意しました。これは、ガラスコア基板の産業化に向けた重要な一歩と見なされています。

• 中国において、AIチップパッケージング向けのガラス基板サプライチェーンが形成されつつある。
• IntelとLens Technologyの協業は、ガラスコア基板の産業化に向けた重要な一歩と見られている。
• ガラス基板は、従来のシリコン基板よりも優れた電気的特性や熱的特性を持つ可能性がある。
• この動きは、AIチップの性能向上と小型化に貢献することが期待されている。