台湾のチップパートナーシップ、ファブを超えAI、フォトニクス、量子へ拡大

台湾の半導体産業は、先端パッケージング、AIインフラ、研究、人材、サイバーセキュリティ、国際標準化において、海外との協力関係を拡大している。

• 台湾の半導体業界は、先端パッケージング、AIインフラ、研究開発、人材育成などで海外協力（米・欧・アジア）を深化させている。
• ファウンドリ事業だけでなく、AI、フォトニクス、量子コンピューティングといった新分野への連携拡大を図っている。
• サプライチェーンの多様化と国際標準化への貢献を通じて、グローバルな競争力維持を目指している。