独占：Rapidus、AIファウンドリ戦略で2nmチップ、HBM、先進パッケージングを連携

Rapidus社は、2nmファウンドリ戦略の中心に先端パッケージングを据えている。設計、製造、テスト、製造データを統合するモデルでAI向けチップ製造を目指す。

• Rapidusは、2nmチップ製造戦略において、先進パッケージングを後工程の組立サービスではなく、中核技術と位置づけている。
• 最先端のパッケージング技術と2nmプロセス、HBM（High Bandwidth Memory）を連携させ、AI向けファウンドリ事業を目指している。
• 設計支援からウェーハ加工、チップレット統合、パッケージング、テストまで一貫したサービス提供を目標としている。