2030年までに89ファブ、2035年までにさらに50基：チップ産業、グローバルな協力でリスク分散

AIインフラ投資の急増により、半導体市場は2026年に1兆ドル、2030年には1.5兆ドルに達すると予測。AIチップ需要を満たすため、2030年までに89の新しいファブが建設され、さらに50が追加される見込み。

• 2030年までに世界で89の新規半導体ファブが稼働し、2035年までにはさらに50基が追加される見込みである。
• チップ産業は、グローバルな協力体制を構築し、リスク分散を図ることで、サプライチェーンの安定化を目指している。
• 地政学的リスクや需要変動に対応するため、複数国にまたがる生産拠点の分散化を進めている。