ハードウェア初出 7/24 17:43
SK Hynix、3DスタックDRAM推進のため米国のエンジニアを募集
SK Hynix seeks US engineers for 3D stacked DRAM push
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/7/24
AI要約
SK Hynixは、オンデバイスAIアプリケーション向けに、3D積層DRAM-on-ロジックの共同設計のため、米国でエンジニアを募集しています。これにより、カスタムメモリ戦略をHBMから拡張します。
AI要点
- SK Hynixが米国で3DスタックDRAM開発のためエンジニアを募集している。
- 顧客と共同でDRAM-on-logicの設計を進め、オンデバイスAI用途へ事業を拡大する。
- 既存のハイバンド幅メモリ戦略に加え、カスタムメモリ戦略を強化する狙いがある。
- サンノゼに拠点を置き、米国の顧客との連携を深めることで開発を加速させる。
なぜ重要か
SK Hynixがカスタムメモリ戦略を3DスタックDRAMに拡大し、オンデバイスAI市場での競争力を高める動きは、次世代メモリ技術の発展とAIアプリケーションの普及に大きく影響を与える可能性があります。