Samsung、価格交渉難航でBesiの韓国ライバルを50ボンダーハイブリッドボンディングラインに検討

Samsung Electronicsは、次世代HBMおよびロジックチップ向けのダイ・ツー・ウェーハハイブリッドボンディング生産ライン（約50台のボンダー）をPyeongtaekキャンパスに準備していると報じられています。価格交渉が難航しているため、Besiの韓国競合他社も検討している模様です。

• Samsungが次世代メモリ・ロジックチップ向けに約50台のハイブリッドボンダーラインをPyeongtaekキャンパスに準備中であると報じられています。
• 価格交渉の難航により、Besi以外の韓国製ボンダーの導入も検討されている模様です。
• この動きは、次世代チップ製造における高度なボンディング技術への投資拡大を示唆しています。
• AIや高性能コンピューティング分野での需要増に対応するための設備投資とみられます。