TSMCがチップの受託製造価格を最大10％引き上げへ、HPCチップの場合はさらに10％～15％の追加料金

半導体受託製造大手のTSMCが、2027年よりチップの受託製造価格を最大10%引き上げる計画です。特にHPCチップについては、さらに10%～15%の追加料金が課される見込みです。これはAIチップ製造にも影響を与える可能性があります。

• TSMCは2027年からチップの受託製造価格を最大10%引き上げる方針であることが発表されました。
• 特にHPC（High Performance Computing）向けチップには、さらに10%～15%の追加料金が課される見込みです。
• この価格改定は、AIチップ製造コストにも影響を与える可能性が指摘されています。