中国のAIスーパーノード競争、光学、パッケージング、クラウドスケールによるシステムエッジを追求

中国のAIスーパーノード開発競争は、個々のアクセラレータから、光インターコネクト、高度なパッケージング、クラウドスケールシステムへと焦点を移しています。これにより、システム全体の優位性を追求しています。

• 中国のAIハードウェア競争は、個々のアクセラレータからスーパーノード、光インターコネクト、先進パッケージング、クラウドスケールシステムへと移行している。
• Birenは、1024基のGPUを搭載したNPO光インターコネクトスーパーノードを発表した。
• Enflameは、中国初のガラス基板CoPoS AIチップサンプルを展示した。
• AIスーパーノード競争は、光学、パッケージング、クラウドスケールによるシステムエッジを追求している。
• 中国のAIハードウェア競争は、単体デバイスから統合システムへと進化している。