Merck、Level Up完了が近づく中、AI半導体材料の推進を強化

AIは半導体競争のルールを書き換え、材料サプライヤーに統合技術、設備、サービス、システムソリューションへの進出を促している。Merckは、チップ製造が2nmから1.4nmへ進むにつれて、競争は材料、プロセス技術、先進パッケージング、共同パッケージングを含む広範なエコシステムにかかると述べている。

• MerckはAI半導体材料分野での推進を強化している。
• 同社の「Level Up」プログラムが完了に近づいている。
• AIの進展に伴い、半導体材料サプライヤーには統合技術やサービス提供が求められている。
• 2nmプロセス以降のチップ製造に対応するため、材料科学の進化が不可欠となっている。
• Merckは、AI時代の要求に応えるための材料ソリューション開発に注力している。