Intel、グローバルファブを再編、早期の14AおよびEMIB-T AIでの勝利を目指す

Intelは米国政府、ソフトバンク、Nvidiaからの投資を受け、2026年のグローバルファブ再編を加速している。Intel 18A量産、14Aおよび高NA EUV開発、EMIB、EMIB-T、Foveros、ハイブリッドボンディング（HB）などの先進パッケージングプログラムを推進し、エンドツーエンドの製造プラットフォーム構築を目指す。

• インテルは、米政府、ソフトバンク、Nvidiaからの投資を受け、2026年に向けたグローバルな製造拠点の再編を加速しています。
• 早期のIntel 18A（18A）量産化とEMIB-T技術によるAI分野での勝利を目指し、グローバルファブの再編を進めているとされます。
• AIメモリ不足が2026年下半期にはスマートフォンの価格上昇につながる可能性が指摘されています。