Intelのリオ・ランチョ工場、AI時代のチップパッケージングのテストケースに

Intel's Rio Rancho fab becomes test case for AI-era chip packaging

https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/5/26

AI要約

Intelは、AI時代のチップパッケージングに対応するため、先進パッケージングとガラス基板技術に注力し、ニューメキシコ州の工場を次世代パッケージングのハブとして位置づけている。