ASMLサプライヤーのTrumpf、韓国のEUV需要が台湾を上回るペースで成長していると指摘

AI、HPC、モバイルデバイス向け先端チップへの需要増に伴い、High-NA EUVリソグラフィが半導体製造装置業界の新たな競争領域となっている。ASMLの主要サプライヤーであるTrumpf社は、レーザー出力、装置出力、チップ設計者との連携強化が技術普及の鍵となると述べている。

• ASMLのサプライヤーであるTrumpfは、韓国におけるEUV（極端紫外線）リソグラフィー装置の需要が台湾を上回るペースで成長していると指摘しています。
• AI、HPC、モバイルデバイス向け先端チップの需要増加に伴い、High-NA EUVリソグラフィーが半導体装置業界の新たな競争領域となっています。
• TrumpfはASMLの主要サプライヤーであり、この指摘は韓国の半導体製造能力の急速な拡大を示唆しています。