JNTC-TOPPANのガラス基板投入、AIパッケージングサプライチェーンのシフトを示す

AIアクセラレータの大型化・複雑化に伴い、ガラス基板が先端パッケージングの新材料として注目されている。高密度配線や低信号損失への要求が高まっている。

• AIアクセラレーターやHBMパッケージの大型化・複雑化により、基板技術が重要になっている。
• JNTCとTOPPANは、AIパッケージングサプライチェーンのシフトに対応するため、ガラス基板の投入を強化している。
• 従来の有機基板に加え、高密度インターコネクトや低遅延が求められている。