PowertechとBroadcom、4億ドル規模のシンガポールFOPLP合弁事業でAI ASICへの取り組みを拡大

Powertech Technologyは、Broadcomとの間でシンガポールに4億米ドルを投資し、パネルレベルパッケージング（FOPLP）の製造能力を増強する合弁事業を設立しました。これは、AI ASIC分野への取り組みを強化するものです。

• Powertech TechnologyとBroadcomは、シンガポールで4億ドル規模のFOPLP（フラットパネルレベルパッケージング）合弁事業を設立します。
• この合弁事業は、AI ASIC（特定用途向け集積回路）向けの高度なパネルレベルパッケージング（PLP）製造能力を強化することを目的としています。
• 両社はAI ASIC市場での競争力強化を目指し、シンガポールでの生産能力拡大に投資します。