台湾AIサプライヤー、基板・CCL市場の逼迫で世界需要に乗る

台湾のAIハードウェアサプライチェーンは、AIサーバー、ASIC、HPC向けの需要に牽引され、6月も堅調でした。特に、高性能ABF基板やハイエンドCCLメーカーは、仕様向上、価格改善、AI搭載率の上昇により、大幅な増収を記録しました。AIへの露出度が高い企業への投資妙味が指摘されています。

• 台湾のAIハードウェアサプライチェーンはAIサーバー・ASIC・HPC向け需要で6月も堅調だったとされる。
• 高性能ABF基板やハイエンドCCLメーカーはAI需要増で大幅増収を記録したと報じられている。
• AI搭載率の上昇や仕様向上、価格改善が収益を押し上げたと説明されている。
• AIへの露出度が高い企業への投資妙味が指摘されている。