UMC、AI接続の逼迫に乗るためシンガポールでシリコンフォトニクスに進出

UMCはシンガポールでシリコンフォトニクス事業に参入し、AIデータセンターにおけるチップ間通信のボトルネック解消を目指す。光信号を利用してデータを伝送するこの技術は、AIクラスターにおけるデータ転送速度を向上させる。

• UMCがシンガポールでシリコンフォトニクス事業に参入する。
• AIデータセンターにおけるチップ間通信のボトルネック解消を目指す。
• 光信号を利用したデータ伝送技術で、AIクラスターの性能向上を図る。