嘉義サイエンスパーク第2期、先端パッケージングハブのため起工

台湾の嘉義サイエンスパーク第2期が着工。TSMCが主導する先端パッケージング中心の産業クラスターが開発され、高性能チップと先端パッケージング技術の世界的な需要増に対応する。

• 台湾の嘉義サイエンスパーク第2期が、先端パッケージングハブとして起工されました。
• TSMCが主導し、高性能チップと先端パッケージング技術の産業クラスターを形成します。
• 世界的な高性能チップ需要の増加に対応することを目指しています。