Intel、TSMCに対抗し1.4nmで両面パワーを狙う

Intelが次世代1.4nmプロセス「14A2」の技術ロードマップを準備中。チップ両面からの給電が可能なハイブリッドアーキテクチャを評価しており、TSMCに追いつくための先端プロセス開発競争が激化している。

• IntelがTSMCに対抗するため、1.4nmプロセス「14A2」の技術ロードマップを準備中です。
• チップ両面から給電可能なハイブリッドアーキテクチャの評価を進めています。
• 最先端プロセス技術の開発競争が激化している状況を示しています。