Samsung、TSMCがパッケージング能力を拡大する中、ガラスインターポーザーを開発

サムスン電子とサムスンディスプレイが、高性能チップのパッケージコストを削減できる次世代ガラスインターポーザーを共同開発中。2026年末までに試作品が完成する可能性があり、半導体製造技術の進化に寄与する。

• Samsungが、TSMCに追随する形でパッケージング能力拡大を進めています。
• 高性能チップのコスト削減に貢献する次世代ガラスインターポーザーを開発中です。
• 2026年末までに試作品完成を目指しており、半導体パッケージング技術の進化に寄与するとみられます。