ツール/フレームワーク重要度 ★9
TSMC、2nmプロセスと先端パッケージングの進捗を強調
TSMC Highlights 2nm and Advanced Packaging Progress
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/7/9
AI要約
TSMCは2026年台湾テクノロジーシンポジウムで、2nmプロセス技術（A13、A12、N2U）とCoWoS先端パッケージングソリューションの進捗を発表しました。過去最大のCoWoSパッケージの量産を開始し、5.5リチクルサイズ技術で98%超の歩留まりを達成。
AI要点
- TSMCは2nmプロセス技術（A13, A12, N2U）とCoWoS先端パッケージングの進捗を発表しました。
- 同社は過去最大のCoWoSパッケージの量産を開始し、5.5レティクルサイズの技術で98%以上の歩留まりを達成しました。
- AIと先端チップの需要増に対応するため、TSMCは2026年に5つの新工場を建設し、CoWoSとSoICパッケージングの年成長率80%超を見込んでいます。
- A16プロセスは2026年下半期に予定されており、多数の2nmチップ設計が完了または開発中です。
なぜ重要か
TSMCの2nmプロセスと先端パッケージング技術の進捗は、AIや高性能コンピューティング分野における将来のチップ製造能力と供給安定性を示唆し、半導体業界全体の技術革新と競争力に影響を与えます。