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TSMC、2nmプロセスと先端パッケージングの進捗を強調
TSMCは2026年台湾テクノロジーシンポジウムで、2nmプロセス技術（A13、A12、N2U）とCoWoS先端パッケージングソリューションの進捗を発表しました。過去最大のCoWoSパッケージの量産を開始し、5.5リチクルサイズ技術で98%超の歩留まりを達成。