TSMC、2nmおよび先進パッケージングの進捗状況を発表

TSMCは2nmプロセス技術（A13、A12、N2U）とCoWoS先端パッケージングソリューションの進捗を発表。過去最大のCoWoSパッケージ（5.5リチクルサイズ）の量産を開始し、歩留まりは98%超です。AI・先端チップ需要増に対応するため、2026年に5つの新ファブを開設し、2nm生産能力は2026-2028年に年平均70%成長すると予測。