ハードウェア初出 5/25 13:52
Nan Pao合弁事業、半導体需要上昇で生産能力のほぼ満杯に近づく
Nan Pao joint venture nears full capacity as semiconductor demand rises
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/5/25
AI要約
Nan Paoは、Advanced Echem Materials CompanyおよびTrusval Technologyとの合弁事業を通じて、先端パッケージング接着剤材料市場への進出を加速しています。