SamsungとSK Hynix、次世代HBM向けハイブリッドボンディングの時期を再検討

Samsung ElectronicsとSK Hynixは、次世代HBM（高帯域幅メモリ）におけるハイブリッドボンディングの採用時期を再考している可能性があります。業界筋によると、近期的にはこの技術の必要性が低下しているものの、長期的にはその関連性は維持されるとされています。AIメモリの進化に関連する動きです。

• SamsungとSK Hynixが、次世代HBM（高帯域幅メモリ）向けハイブリッドボンディングの採用時期を再考している可能性がある。
• 業界筋によると、近期的にはハイブリッドボンディングの必要性が低下しているとされている。
• AIメモリの進化に関連する技術動向であり、HBMの製造プロセスにおける最適化が検討されている。
• 長期的にはハイブリッドボンディングの関連性は維持されると見られており、将来的な採用の可能性は残されている。