ASEがグローバルに拡大、Hanmi SemiconductorはCoWoSパッケージング需要をターゲット

韓国のHanmi Semiconductorは、HBMツールから高度なチップパッケージングへと事業を拡大しており、半導体サプライチェーンに影響を与える可能性があります。ASEの需要増に対応し、同社は後半の成長を目指しています。

• Hanmi SemiconductorがHBMツールから高度なチップパッケージングへと事業を拡大しています。
• ASEからの需要増に対応し、後半の成長を目指していると説明されています。
• 同社はCoWoSパッケージング需要をターゲットにしていると示唆されています。
• 高性能AIチップの普及に伴い、高度なパッケージング技術の重要性が高まっていることを示しています。