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TSMC's CoWoS advanced packaging technology
判明している事実
HeliosのFP4計算性能:
2.9 exaflops
Heliosの性能（最大規模モデル）:
競合より15%以上
HeliosのHBM容量:
50%多い
Anthropicへの出資額:
50億ドル
Anthropicとの契約におけるチップ購入コミットメント:
数千億ドル
Ryzen AI Halo Dev Kitの価格:
4,000ドル
台湾の半導体エコシステムへの投資額:
100億ドル以上
台湾への投資額:
100億米ドル
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