#Glass Substrate1件

IntelとLens TechnologyがAI時代に向けた先端半導体パッケージングで連携

IntelとLens Technologyは、AI時代に向けた高度な半導体パッケージング技術の開発で提携しました。ガラス基板を用いたパッケージングを加速し、AIやデータセンター向けワークロードの性能向上と高密度化を目指します。IntelのEMIBやFoverosといった先進パッケージング技術と、Lens Technologyの精密ガラス加工技術を統合し、AIアプリケーションの要求に応えます。