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[229] TSMC、CoWoSの歩留まりが98%超、生産能力を拡大
TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術の歩留まりが98%を超え、2026年には5つの新ファブの稼働が見込まれています。AIアクセラレーターはより大型のパッケージと大容量メモリを必要とするため、歩留まりと生産能力の拡大はAIチップバイヤーにとって重要な要素です。