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TSMCのHBMパッケージング歩留まり問題がIntelに追い風、アナリスト指摘

AIチップに不可欠なTSMCのCoWoS先端パッケージング技術で、HBM統合を中心に生産ボトルネックが発生しています。この状況は、TSMCのシリコンインターポーザに代わるEMIBパッケージングを提供するIntel Foundryにとって、市場シェア獲得の機会となります。アナリストは、IntelのEMIBなどがTSMCのCoWoSに伴うコスト、歩留まりリスク、および容量制約に対処できる可能性があり、AIチップメーカーの顧客をIntelに移行させる可能性があると指摘しています。