台积电CoWoS良率达98%，每年更新整合更多HBM

台湾积体电路制造（TSMC）在技术论坛上宣布，其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术的良率已达到98%。 该公司还透露，CoWoS技术将持续快速扩展，计划在2028年量产14倍光罩尺寸的版本，可整合20颗高带宽存储器（HBM），并在2029年进一步推进至超过14倍光罩尺寸的版本，整合24颗HBM。