Spirox TGV検査、20分で基板全体のスキャンが可能に

先進パッケージングにおけるガラス貫通ビア（TGV）およびシリコン貫通ビア（TSV）検査の需要が高まる中、Spiroxは非線形光学技術を用いた先進パッケージング検査に参入した。TGVアパーチャサイズは微細化が進んでいる。