台湾の自動化専門家Kenmec、低クリアランスOHTとAIデジタルツインで半導体パッケージング工場をターゲットに

Kenmec Mechanical Engineeringは、半導体パッケージング・テスト工場のスペース・物流制約に対応するため、OHTとAIデジタルツインを組み合わせたスマートファクトリーソリューションを提供する。これにより、大規模な改築なしで自動化が可能となる。

• 台湾の自動化専門企業Kenmecは、半導体パッケージング工場をターゲットにしている。
• 同社は、低クリアランスのOHT（Overhead Transport）システムとAIデジタルツイン技術を提案している。
• これにより、既存工場のスペースや物流の制約を解消し、生産効率の向上を目指す。