AI・先端ノードに牽引され、世界のチップパッケージング市場は5%のCAGRへ

AI分野と先端ノードの採用拡大により、世界のチップ・パッケージング市場は2026年から2030年にかけて年平均5%の成長が見込まれています。特に、LLMやHPCで使用されるAIチップの高性能・高帯域幅要求を満たすためには、TSMCのCoWoS技術を含む先端パッケージングが不可欠です。この動向は、次世代AI能力を支える高度なパッケージングソリューションの重要性を示しています。