味の素、ABF需要急増で先端パッケージングブームに乗る

Ajinomoto社は、AIサーバーおよび高性能コンピューティングの需要増により、半導体パッケージ基板用電子材料の売上が伸びた。これにより通期予測を上方修正し、先端パッケージング技術への需要の高まりを示唆している。

• 味の素は、ABF（Ajinomoto Build-up Film）の需要急増により、先端パッケージング市場のブームに乗っている。
• ABF基板は半導体パッケージングに不可欠な材料である。
• AIや高性能コンピューティングの需要拡大がABF需要を押し上げている。
• 先端パッケージング技術の重要性が高まっていることを示唆している。