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CoWoS、wafer-scale、CoWoP：AIパッケージングのボトルネックが移動している理由
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）はAIアクセラレータやHPCにとって重要な先端パッケージングアーキテクチャですが、近年、パッケージ基板自体がボトルネックとなりつつあります。特に大規模化するAI/HPCパッケージでは、配線、電力供給、熱管理、機械的安定性の課題が顕著です。