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TSMCのCoWoSに「弱点」 HBM実装でIntelに商機か：米アナリストの見解

TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS」が、AIアクセラレーターとHBMの統合において生産のボトルネックとなっていると、米アナリストが指摘している。CoWoSはHBM実装において、パッケージの厚さ、歩留まりリスク、生産能力の制約、高額な廃棄コストといった課題を抱えている。これにより、IntelのEMIB技術などに商機が生まれる可能性がある。IntelはEMIBを用いて、AI半導体向けの先進パッケージングで存在感を高めつつある。