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TSMC、米国への追加投資1000億ドル、第2四半期利益は予想を大幅に上回る

AIチップの主要サプライヤーであるTSMCは、米国アリゾナ州で新たに1000億ドルの投資を行うと発表した。これは、CoWoSのような最先端チップ製造・パッケージング技術へのコミットメントを強化するものである。同社の第2四半期決算は、3nmおよび2nmプロセス技術と先端パッケージングソリューションへの強い需要に牽引され、予測を大幅に上回った。TSMCは通期の収益予測も引き上げ、今後3年間の設備投資を大幅に増やす見通しを示しており、AI市場の継続的な成長と、この需要を満たす上でCoWoSが果たす極めて重要な役割に強い自信を示している。