ビジネス応用3本の記事が同じ件を報じた·初出 5/15 09:00· Advanced Packaging (CoWoS) TSMC、半導体市場は2030年までに1兆5000億ドルに達すると予測
TSMCは、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）の需要増により、2030年までに半導体市場が1兆5000億ドル規模に達すると予測しています。特に、NVIDIAが多用するCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージング技術の能力は2022年から2027年にかけて年平均80%以上で成長すると見込まれています。