#先進封裝1件

台積電成最大贏家！ AI封裝重構半導體格局、大摩點名CoWoS、CPO、WoW三大技術

AI算力需求持續膨脹，半導體產業競爭焦點從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利報告指出，2030年全球AI半導體市場規模將達7,530億美元，先進封裝技術成為決定AI晶片性能與成本的關鍵。台積電的CoWoS產能預計2025、2026年連續翻倍擴張，輝達將是最大客戶，預計2026年消耗CoWoS晶圓的60%。