ビジネス応用重要度 ★8
Morgan Stanley:2027年までにCoWoS需要が93%急増
Morgan Stanley: CoWoS Demand to Surge 93% by 2027
Advanced Packaging (CoWoS)·2026/7/9
AI要約
Morgan Stanleyのレポートによると、2027年までにCoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)の需要が93%増加し、269.4万ユニットに達すると予測されています。NVIDIAが最大の需要家(45%)となり、AMDもVenice CPUで初採用し需要が大幅に伸びると見込まれます。
AI要点
- Morgan Stanleyのレポートによると、2027年までにCoWoS技術の需要が93%増加し、269.4万ユニットに達すると予測されている。
- NVIDIAが需要の45%を占め、AMDもVenice CPUでCoWoSを採用し、需要増に貢献すると見込まれる。
- CoWoSはAIアクセラレータだけでなく、サーバーCPUにも採用が拡大する。
- ASE/SPIL、Amkor、Powertech TechnologyなどがCoWoSの主要な製造業者となる。
なぜ重要か
CoWoS技術の需要急増予測は、AIおよび高性能コンピューティング分野における先端パッケージング技術の重要性を示しており、半導体サプライチェーンにおけるボトルネックや投資機会を示唆している。